SEMI:全球半导体硅晶圆第一季出货面积达36.79亿平方英寸

2022-05-05 16:22:45 浙江陶特容器科技股份有限公司 浏览次数 830

5月3日,根据SEMI公布最新数据显示,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸,较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%,更比去年同期的 33.37亿平方英寸增加约10%。

在所有的半导体市场持续成长的推动下,全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸,超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸,创下单季历史新高, 且因有许多新半导体晶圆厂投资,硅晶圆供给将持续吃紧。

半导体行业协会 (SIA) 统计数据显示,2022年第一季度全球半导体销售额达到 1517亿美元,较去年同期增长23%。但比2021年第四季度低0.5% 。2022年3月全球销售额为506亿美元,环比增长1.1%。

SIA总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示,当季各主要区域市场销售额均实现 同比正增长,美洲市场表现尤为强劲,3月份该地区半导体销售额同比增长40.1%,继 续领先于其他区域市场。