5月3日，根据SEMI公布最新数据显示，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸，较去年第四季的36.45亿平方英寸增加约1%，更比去年同期的 33.37亿平方英寸增加约10%。

在所有的半导体市场持续成长的推动下，全球半导体硅晶圆第一季出货面积达 36.79亿平方英寸，超越2021年第三季创下的36.49亿平方英寸，创下单季历史新高， 且因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。

半导体行业协会 (SIA) 统计数据显示，2022年第一季度全球半导体销售额达到 1517亿美元，较去年同期增长23%。但比2021年第四季度低0.5% 。2022年3月全球销售额为506亿美元，环比增长1.1%。

SIA总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示，当季各主要区域市场销售额均实现 同比正增长，美洲市场表现尤为强劲，3月份该地区半导体销售额同比增长40.1%，继 续领先于其他区域市场。